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美国防部微电子共享计划简述

来源:     作者:信息发布人员     发布时间:2024年01月24日     浏览次数:         

  微电子共享计划由美国防部研究与工程副部长办公室(OUSD(R&E))监督执行,旨在通过设立分布在美国各地的区域创新中心,搭建微电子前沿技术从实验室向工厂过渡的桥梁,使其快速应用于国防或商业领域。该计划是美国《芯片与科学法》的重要一环,与国家半导体技术中心(NSTC)战略相辅相成,是维护美国微电子霸主地位与领域安全的关键举措,计划总资金约20亿美元。2023年9月,美国防部宣布授出2.38亿美元创建8个微电子共享区域创新中心;2023年12月,美国防部宣布2024财年微电子共享计划项目征集(CFP),将提供2.8亿美元资金支持国内微电子原型设计与制造,为美军建立可持续的国产微电子产品通道。

  一、关键技术领域

  微电子共享计划重点关注6个关键技术领域:一是5G/6G技术,包括以下4个细分方向:①集成前端、相控阵系统和组件、②自适应宽带收发器架构和组件、③新型通信编码、调制和处理硬件、④面向多功能应用的灵活高吞吐量处理器。二是人工智能硬件技术,包括以下7个细分方向:①AI专用芯粒的异构集成、②用于CMOS集成(CMOS+X)的新型材料和制造工艺、③AI融合传感器、④硬件学习、⑤用于组合优化的专用硬件、⑥面向极端环境的AI硬件、⑦光子AI计算。三是电磁战技术,包括以下7个细分方向:①创新的基础有源相控雷达(AESA)构建模块、②高速数据转换器和直插式加速器的多芯片封装、③同频同步发射和接收(SF-STAR)解决方案、④先进氮化镓技术、⑤面向认知电子战的多芯片封装、⑥用于射频和电力电子的超宽带隙半导体、⑦光电/红外(EO/IR)与微电子学的高级集成。四是量子技术,包括以下5个细分方向:①量子光子集成、②超导量子纠错、③量子阱离子/中性原子集成、④固态量子加速器、⑤量子分布和传递纠缠技术。五是安全边缘/物联网技术,包括以下8个细分方向:①物联网系统的多样防御能力、②用于传感系统的瞬时启动现场可编程门阵列(FPGA)、③集成A/D转换器及增强安全性的模块化直接数字波形合成器(DDWS)、④用于数字发射/接收射频波束成形器的光子A/D、D/A转换器、⑤由复合硅组成的安全微电子系统、⑥千兆位加固型玻璃光纤收发器、⑦集成电路的晶体